文章列表
轮廓切割
2020-03-04 10:27
来源:未知
点击数:           

※以上所展示的信息来自媒体转载或由企业自行提供,其原创性以及文中陈述文字和内容未经本网站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本网站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。如果以上内容侵犯您的版权或者非授权发布和其它问题需要同本网联系的,请在30日内进行。

随着激光技术的发展,激光技术在半导体行业发展中扮演越来越重要的角色,比如激光钻孔广泛用于金属、pcb、玻璃面板等领域的钻孔,随着3d封装技术的兴起,tsv(硅通孔)技术逐步发展,对于激光钻孔的需求也愈发强烈。激光钻孔具有在钻孔成本低、无耗材、可以钻孔不同的材料等优势;同时在半导体制造过程中,许多传统技术对芯片性能造成的影响已经越来越难以忽略。如今,半导体产业的激光应用越来越广泛且多样化,多种激光技术已经整合进入许多重要的半导体工艺中。例如,由于加热时间短能够获得高浓度的掺杂层、加热局限于局部表层不会影响周围元件的物理性能、能到半球形的很深的接触区以及激光束可以整形到非常细为微区薄层退火提供了可能等种种优势,近些年来,激光退火技术已在国内外取得了一些成熟的应用。

※有关作品版权事宜请联系中国企业新闻网:020-34333079 邮箱:cenn_gd@126.com 我们将在24小时内审核并处理。

cioe中国光博会同期激光技术及智能制造展是中国乃至亚太地区完整的激光产业链商贸采购、展示、技术及学术交流的平台,激光行业知名参展企业涵盖通快、大族、联赢、韵腾、华工、tete、海目星、创鑫激光、自贸、中谷联创等企业(企业排名不分先后);如武汉中谷联创携精密激光分板机参与cioe中国光博会,展位号2f25,pcb激光分板机主要用于pcb、fpc

展会上还有更多企业将带来推拉力机测试仪器、全自动激光晶圆标刻设备、全自动激光大幅面玻璃切割裂片设备、coc老化系统、激光锡球喷射焊锡机、晶体管式焊接电源等各种应用在半导体行业中的激光产品。

免责声明:

大板分小板,外型切割,轮廓切割,钻孔等加工。设备采用高性能uv激光光源,集合高精度ccd视觉定位技术,通过自主研发的可视化激光控制软件,完美实现精密加工应用。通过对激光功率的调整,可以进行pcb打二维码加工,实现切割打码一机两用。

Copyright © 2003-2015 All rights reserved.http://www.huitai168.cn山东省乐陵市从粗鸥贸易代理有限公司 - www.huitai168.cn版权所有